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界面新闻记者 | 伍洋宇

界面新闻编辑(biānjí) | 刘方远

2024年5月23日(rì)早上8点03分，一通电话打到了雷军的(de)手机上。

这是一通价值百亿的(de)电话。电话的另一头，小米上海研发中心某处(mǒuchù)实验室人头攒动，百十来号人正屏声围站在一起，等待见证(jiànzhèng)他们自己的历史时刻。

就在前一天下午，这个在小米内部(nèibù)被叫做“新业务部”的核心团队(tuánduì)(tuánduì)，刚刚(gānggāng)得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵，24小时内完成了它在手机上的初步验证，这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。

电话被(bèi)接起后，开口说话的人(rén)是(shì)小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军(léijūn)汇报了这个好消息。祝贺之余，雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天，小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。

拨通第一个(dìyígè)电话是个重要(zhòngyào)标志，它初步证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研成功，成为继苹果、三星、华为之后，全球范围内(nèi)第四家有此能力的手机厂商。

一年后的5月22日晚，雷军(léijūn)站在北京国家会议中心主舞台上正式讲述(jiǎngshù)这个历时十年的造芯故事：2014年小(xiǎo)米松果成立，2017年澎湃S1首发，2019年造芯受阻转战“小芯片”，2021年重启大芯片计划，2025年玄戒(xuánjiè)O1发布。

在提前数日的铺陈中，舆论已经分为两派：一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋；另一派则不断(bùduàn)抛出对(duì)这款芯片自研含金量的诸多质疑。

雷军不讳言小米造芯(zàoxīn)仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的(de)是，这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项，也是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想”的决心(juéxīn)体现。

“大家不要指望我们(wǒmen)一上来就能碾压(niǎnyā)、吊打，这不可能。”雷军说，“但如果大家看到我们超越(chāoyuè)苹果的地方，请为我们鼓个掌，因为一点点超越都很难。”

2021年初，小米(xiǎomǐ)集团管理层做出了两个决定公司未来十年(shínián)走向(zǒuxiàng)的战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”，另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。

小米在“造芯(zàoxīn)(zàoxīn)”上已经摔过一跤。2014年，小米同样带着长期投入的决心成立了松果公司，开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得(wèidé)市场认可，澎湃S2发期不定，小米造芯事业按下(ànxià)暂停键。

不过，中间看似放弃的(de)几年，小米并没有停止(tíngzhǐ)对芯片研发的接触。2017年底，小米产投成立。据天眼查数据(shùjù)，截至2021年4月，其直接参与投资的半导体企业达45家。

直到2021年(nián)，小米决定重启大芯片研发。不过，在具体用什么项目打头阵的(de)问题上，小米内部也有过犹豫(yóuyù)和纠结。当时有许多选择，是做手机旗舰(qíjiàn)SoC，平板旗舰SoC，还是智舱、智驾等车载芯片？

反论讨论了(le)很多(hěnduō)轮之后他们发现，无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队，大家内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠(zhēnzhū)”，虽然这也是最难的路。

再战“造芯(zàoxīn)”的小米，状态已完全不同。

2021年的(de)小米刚刚在前一年选择冲击高端化，并收获全年销量(xiāoliàng)大涨20%的战绩，是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商，意气风发跻身全球前三。而要再继续往上走，掌握造芯能力成了(le)必选项(xuǎnxiàng)。

复盘第一次松果的失利，小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司，再加上公司远在南京(nánjīng)，团队间的沟通协作顺畅度不够(bùgòu)高(gāo)，系统与芯片之间难以充分整合。

“对于手机公司做芯片而言，说实话这是大忌(dàjì)。”一名小米内部人士表示，“部门之间必须没有(méiyǒu)壁垒，并且利益、想法完全一致，一定要以‘One Team’的(de)形态存在。”

因此，小米再次造芯，直接选择(xuǎnzé)在手机部下设一级部门“新业务部”，从(cóng)第一天起就放在“体内”而(ér)非“体外”，直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师，早在2010年便(biàn)加入小米成为第54号员工，先后负责过多块重要业务。

彼时朱丹的首要任务是组建(zǔjiàn)团队(tuánduì)。最初一批人员来自于内部抽调，但从外部招人却没那么容易。

小米造芯秘而不宣，本身就(jiù)存在解释成本。一名(yīmíng)研发主管曾一脸愁容地讲，集团已经官宣造车了，但没有官宣要重启做大芯片，他打电话联系了很多人，根本没人相信他。

不仅如此(bùjǐnrúcǐ)，2021年恰逢国内芯片创业大热，更多(duō)从大厂离开的半导体人(rén)选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底，小米新业务部仅有两三百人规模。

但2022年形势突变，芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年(yīnián)，因为不少(bùshǎo)创业公司做不下去了。

“这个圈子很小，很多人开始发现(fāxiàn)一些公司可能不太靠谱，又经过一年观察，发现小米真的是在认真做芯片，而且从(cóng)公司积累和业务逻辑上(shàng)讲，小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻。

这一年，很多行业(hángyè)老兵加入小米，年底人员规模接近千人。据界面新闻了解(liǎojiě)，在现在小米芯片团队的2500多人中(zhōng)，大多数都是研发人员，小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校招来的成员大概各(gè)占三分之一。

小米(xiǎomǐ)正式(zhèngshì)立项研发大芯片之后确定了三个目标：高端旗舰处理器，最先进的工艺制程，第一梯队的性能表现。

一名小米新业务部人士认为，小米重启造芯(zàoxīn)的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰(qíjiàn)SoC，就是一个非常重要(zhòngyào)的认知。”他认为手机公司做芯片一定要从旗舰SoC切入，而不是中端芯片，后者(hòuzhě)的市场竞争已经足够充分，不需要手机公司再做一个这样(zhèyàng)无法做出认知差异化的产品。

彼时整个小米高管团队都为打好(hǎo)这场仗做足(zú)了准备。据小米芯片业务的(de)一位高管回忆，他入职前第一次见到雷军时，对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中，雷军提的问题都非常(fēicháng)深入非常具体，并且一边交流一边记录。

他(tā)当时最大的感受就是(jiùshì)，小米对自研芯片这件事是认真的，而且已经积累了很充足的认知。

不过，光有认知还不够，真正开始上(shàng)手开发之后，小米需要证明的(de)一个问题就是，玄戒O1的自研含金量究竟有多少？

从最核心(héxīn)的构成看，玄戒O1的CPU为10核4丛集架构，均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到(tídào)最多的点。

IP是指芯片内部具有某一特定功能的模块，在(zài)SoC芯片上，拼接IP犹如摆放积木，同样的积木如何在有限空间内搭建出(chū)更有能耗(nénghào)比优势的布局，正是芯片设计环节的关键所在。

事实上，采用公版IP几乎是(shì)所有具备芯片自研能力的公司曾经走过的路，包括(bāokuò)苹果、高通、三星。

小米内部人士告诉界面新闻记者(xīnwénjìzhě)，提高自研(zìyán)IP占比必然是一个长期追求，没有谁能一蹴而就。

比如苹果第一代自研(zìyán)(zìyán)芯片(xīnpiàn)A4举公司之力(zhīlì)投入，最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU，逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队，并逐渐实现超越。

就第一代旗舰SoC的设计工作(gōngzuò)而言，小米(xiǎomǐ)实际上完成了大量突破工作。

即使是公版IP，也并非“拿来就能(néng)用，谁都能用好”，而是需要做大量(dàliàng)后端设计创新，以及反复的版图优化等巨量工作，才能获得很好的性能和功耗(gōnghào)表现。

比如(bǐrú)此次玄戒O1，在CPU模块重新设计(shèjì)了超过480种以上的标准单元库，如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元，相当于摩天大楼的“砖块”，这样(zhèyàng)的设计改造(gǎizào)没有足够的技术功底无法完成。

另外，玄戒O1超大核最高(zuìgāo)主频为3.9GHz，达到了(le)X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到，小米芯片团队为此做(zuò)了大量的后端优化和底层调教，反复迭代(diédài)了数百个版本，最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示，从自研表现上来看，玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器及外挂第三方(dìsānfāng)基带(jīdài)(jīdài)芯片的路线无可厚非，全球范围内除华为、三星外，几乎没有(méiyǒu)手机厂商突破基带集成能力。

在目前已经发布的(de)拆机实测中，玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑9400，并且(bìngqiě)接近骁龙8 Elite，但在GPU能效表现上稍逊于二者。其(qí)综合性能跻身第一梯队。

总而言之，Ivan Lam认为，作为首代产品，玄戒O1更(gèng)多承担(chéngdān)的是对市场的技术验证使命。

八年前澎湃S1正式发布的时候，雷军曾说过，自己在确认投片之前曾反复(fǎnfù)询问团队“真的检查好了吗？真的没问题吗？”投片是检验芯片设计(shèjì)是否(shìfǒu)达到预期的关键环节，一次投片通常花费在数千万美金，耗时三个月及(jí)以上。

在玄戒O1上，雷军(léijūn)反而没对团队输出这么大的压力。这番(zhèfān)信任基础是一点点建立的。立项之初，朱丹带领团队跟(gēn)雷军以周为单位开会，最密集的时候每周要开三四次。

2024年1月(yuè)，小米玄戒O1正式投片。5月，正式回片。随后的(de)一年，新业务部经历了(le)漫长的验证调校过程，包括一轮好几个月针对芯片体质的测试，软硬件适配开发等等。

最终呈现出来的(de)玄戒O1，实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米(xiǎomǐ)15S Pro整机(zhěngjī)常温(chángwēn)实测单核性能成绩3008分，苹果A18 Pro为3529分；多核成绩超过9500分，略优于A18 Pro。

不过，虽然性能表现超过了很多人的预期，但(dàn)小米芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将密切关注产品上市后的用户反馈(fǎnkuì)，这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖(mài)得出去，才能支撑(zhīchēng)起芯片业务的未来。

在发布会上，雷军算了一笔账(zhàng)，像O1这样(zhèyàng)规格的(de)旗舰芯片，如果只卖100万台的话，平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”

这样的(de)压力其实一直伴随(bànsuí)着小米芯片团队(tuánduì)。作为一个四年内迅速生长起来的组织，小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程，一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看，在芯片行业都找不可以(kěyǐ)参考的成功历史经验。

但四年半的研发历程，雷军没有下过什么军令状，反倒会偶尔(ǒuěr)给(gěi)团队减压。“做芯片就要稳扎稳打，不要期望(qīwàng)一蹴而就，第一代你们做出来口碑不要崩，就已经算是相当成功了。”

时间往前拨两年(nián)，2023年5月12日，这天朱丹正在跟关键(guānjiàn)供应商开会，突然一则(yīzé)整个业界为之震动的(de)消息传来：OPPO哲库宣布关停，终止芯片自研业务。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司，其3000人团队原地解散。

虽说造芯九死一生是常态，但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快，雷军的电话打(dǎ)了过来。他向朱丹传达的信息很简单：跟新业务的同学们(men)做好(zuòhǎo)沟通，我们会坚定做芯片。

几天后，新业务部举行了一场“All Hands Meeting”（全员会），对内(duìnèi)传递(chuándì)此次造芯“以我为主”的逻辑(luójí)，外界变化不会对其态度有所动摇。

一名员工略带戏谑回忆说，那天(nàtiān)大家去开会的时候，敦促互相(hùxiāng)赶紧刷门禁，看还能不能刷开。

在小米，芯片是一个“10年500亿(yì)投入(tóurù)”的长期计划。目前为止，其投入已超(yǐchāo)135亿，单是今年的预算就有60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力，下个五年，在核心技术研发上，小米决定再(zài)投入2000亿。

囿于保密要求，小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段(jiēduàn)。尽管许多人(rén)都有过SoC研发(yánfā)经历，但在他们看来，研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。

“我们内部反复讨论过，包括从各个公司(gōngsī)来的同事，大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的，它是一个在复杂产业(chǎnyè)环境、复杂技术条件下诞生(dànshēng)的从0到1的稀缺经历。”

5月22日发布会当晚，一位科技博主(bózhǔ)的《小米自研玄戒O1芯片深度评测(píngcè)》视频在B站(zhàn)上线，这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入，最高同时在线观看达10万人(wànrén)，充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。

小米芯片团队可以短暂松一口气，但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上(mǎshàng)就要去到小米之家，亲自面向消费者售卖搭载(dāzài)玄戒(xuánjiè)O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。

（界面新闻记者李彪对本文(běnwén)亦有贡献）